Englisch

Please pay attention to the following instruction upon receipt our chips The BGA chips you buy from our company are of high technology and as precise as nanometer. For small quantity of chips, they are exposed to the air after being taken out from package. So they probably will adhere to some humidity. Thus, in order to avoid quality problem, we suggest that you put them inside a baking chamber for at least 24 hours at 100℃-110℃。 When soldering, please control the temprature precisely. Lead-Free/No Pb BGA chips is 245℃--260℃ (Maximum) Leaded/Pb BGA chips 180℃--205℃ (Maximum). The soldering process is complicated. Soldering/replacing chips must be operated by engineers who have proficient skills. As BGA chips are fragile, complicatedly structured, with numerous balls, any slightly faulty positioning, careless temperature-control, or incomplete cleaning PCB boards will result in insufficient soldering or missing soldering. The chips will, as a result, die. BGA chips are easily get broken by improper soldering. Before buying, you should consider 3 points: 1) Have you bought the right chips? 2) Do you have proper equipment? 3) Are you skillful enough to solder the chips? If you are not confident to solder it, please don't buy.

Deutsch

Bitte beachten Sie nach Erhalt unserer Chips die folgende Anweisung Die BGA-Chips, die Sie bei uns kaufen, sind hochtechnologisch und nanometergenau. Bei kleinen Mengen von Chips werden sie der Luft ausgesetzt, nachdem sie aus der Verpackung genommen wurden. So werden sie wahrscheinlich an etwas Feuchtigkeit haften. Um Qualitätsprobleme zu vermeiden, empfehlen wir daher, sie für mindestens 24 Stunden bei 100℃-110℃。 in eine Backkammer zu legen. Kontrollieren Sie beim Löten die Temperatur genau. Bleifreie/kein Pb BGA-Chips sind 245℃--260℃ (Maximum) Bedrahtete/Pb-BGA-Chips 180℃--205℃ (Maximum). Der Lötprozess ist kompliziert. Das Löten/Ersetzen von Chips muss von Ingenieuren mit entsprechenden Kenntnissen durchgeführt werden. Da BGA-Chips zerbrechlich, kompliziert strukturiert und mit zahlreichen Kugeln versehen sind, führt jede geringfügige Fehlpositionierung, nachlässige Temperaturregelung oder unvollständige Reinigung von Leiterplatten zu unzureichender oder fehlender Lötung. Dadurch sterben die Chips ab. BGA-Chips gehen leicht durch unsachgemäßes Löten kaputt. Vor dem Kauf sollten Sie 3 Punkte beachten: 1) Haben Sie die richtigen Chips gekauft? 2) Haben Sie die richtige Ausrüstung? 3) Sind Sie geschickt genug, um die Chips zu löten? Wenn Sie nicht sicher sind, es zu löten, kaufen Sie es bitte nicht.

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